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IC引脚的3D检查    订购编号:

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IC引脚的3D检查

利用安装角度不同的2相机来进行三维测量
--平坦度,均衡

利用3台高分辨率相机来进行BGA/CSP的外观检查。
基本结构的话1台相机进行二维检测,其余的2台相机进行三维检测(平坦度、均衡)。

BGA/CSP系统结构

BGA/CSP系统结构